1月5日,长电科技宣布,公司XDFOI™Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段,同步实现国际客户4nm节点多芯片系统集成封装产品出货,最大封装体面积约为1500mm²的系统级封装。2021年7月,长电科技推出面向Chiplet(小芯片)的高密度多维异构集成技术平台XDFOI™,利用协同设计理念实现了芯片成品集成与测试一体化,涵盖2D、2.5D、3DChiplet集成技术。
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1月5日,长电科技宣布,公司XDFOI™Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段,同步实现国际客户4nm节点多芯片系统集成封装产品出货,最大封装体面积约为1500mm²的系统级封装。2021年7月,长电科技推出面向Chiplet(小芯片)的高密度多维异构集成技术平台XDFOI™,利用协同设计理念实现了芯片成品集成与测试一体化,涵盖2D、2.5D、3DChiplet集成技术。
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近日,汇川技术在业绩说明会上表示,公司前三季度营收162亿,同比增长22%,其中,三季度收入达58.44亿,创历史新高;公司前三季度取得较好的增长主因结构性行情机会,包括低碳、新能源汽车等产业链带来的机会等;虽然前三季度收入增幅未到25%,但目前看四季度压力比三季度小,所以2022年经营目标维持不变,即营收实现25%-50%的增长;通用自动化相关行业目前有复苏迹象,通用自动化业务的订单增速较好,且
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日前,VishayIntertechnology,Inc.(NYSE股市代号:VSH)宣布,推出新款符合AEC-Q200标准的NTC热敏电阻---NTCLE350E4,采用PEEK绝缘镍铁(NiFe)合金引线,热梯度低。VishayBCcomponentsNTCLE350E4热敏电阻耐高温达+185C,适合各种汽车应用快速、高精度温度检测。NiFe合金NTCLE350E4传感器导线导热性目前在市场
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Wi-Fi7对应的是IEEE802.11将发布新的修订标准IEEE802.11be,是Wi-Fi6/6E的继任者,对比Wi-Fi5到Wi-Fi6升级只带来了有限的网速提升,Wi-Fi6到Wi-Fi7重新将重点放在速度上,数据传输速度可达40Gbps。要知道,目前电脑最快的接口,比如雷电4,其速度也不过40Gbps,所以有人称Wi-Fi7可以取代有线接口了。而且Wi-Fi7作为全新一代标准,提升的不
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近日,在泰国曼谷第十三届移动宽带论坛(MBBF)上,华为无线网络MAE产品线总裁马洪波和SingleRAN产品线总裁姜旭冬面向全球联合发布了基于IntelligentRAN架构的i系列无线解决方案(以下简称i系列解决方案)。i系列解决方案包括iFaultCare、iPowerStar、iHashBAND和5GtoXSuite等面向多场景的全新智能化解决方案。将智能融入无线网络的业务、体验和运维等领
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COP(crystaloriginatedparticle)是存在于晶圆片的空洞,在经过氧化溶液SC1(NH4OH:H2O2:H2O=1:1:5)的处理后,可出现小的蚀刻坑洞。而这种晶圆片在经由光线散射仪器所量测出来的微粒(particle),一般称之为LPD(lightpointdefect)。最早期,LPD一直被认为是晶圆片加工过程所引进的污染微粒,直到1990年才发现大部分的LPD是由长晶过
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日前,VishayIntertechnology,Inc.(NYSE股市代号:VSH)推出两款分辨率高达20µm,适用于各种压力感测应用的新型全集成汽车级接近传感器---VCNL3030x01和VCNL3036X01。这两款传感器将光电二极管、放大器和ADC电路集成在4mmx2.36mm,厚度仅为0.75mm的表面贴封装中。VCNL3030x01采用板载红外发射器(IRED);VCNL3036X0
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12月26日,浙江旺荣半导体有限公司年产24万片8英寸功率器件半导体项目封顶。据“丽水经济技术开发区”消息,浙江旺荣半导体项目分两期进行,此次封顶的是一期项目,投资约24亿元,计划2023年8月投产,实现月产2万片8英寸晶圆的生产能力。二期将在2024年中旬开工建设,两期项目总投资达50亿元,全部达成后将实现年产72万片8英寸功率器件芯片,产值达60亿元。该项目不仅是丽水市首个8英寸晶圆制造项目,
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12月23日,惠州中京电子科技股份有限公司(以下简称“中京电子”)发布公告称,公司决议在泰国投资新建印制电路板(PCB)生产基地。该项目计划投资金额不超过人民币5.5亿元,包括但不限于购买土地、购建固定资产等相关事项,实际投资金额以中国及当地主管部门批准金额为准。投资资金来源于公司自有资金和自筹资金。中京电子计划购买位于泰国洛加纳大城工业园中的面积约150亩的土地,拟分阶段实施建设泰国生产基地,并
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11月1日,半导体封测大厂通富微电披露定增结果,确定本次发行价格为14.62元/股,发行股票数量为1.84亿股,未超过发行前公司总股本13.29亿股的30%,募集资金总额为26.93亿元,发行费用(不含增值税)1462.78万元。通富微电本次发行最终确定发行对象为7家,其中,大基金二期获配近3亿元,芯片设计领域上市公司艾为电子获配金额1.5亿元。本次发行的最终配售结果如下:图片来源:通富微电公告截
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Diodes是一家处于全球领先地位的高质量特殊应用标准产品的制造商及供应商,该公司一直致力于提高对产品的质量管理。近日,Diodes推出了SD3.0标准的双向电位转换器,接下来查IC网小编向大家介绍一下这款产品。Diodes公司(Nasdaq:DIOD)宣布推出符合SD3.0标准的双向电位转换器PI4ULS3V4857,适用于通讯、消费及运算系统产品应用,包括智能型手机、笔记本电脑、SD/Micr
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当地时间11月1日,美光宣布正在向选定的智能手机制造商和芯片组运送其1βDRAM技术的合格样品合作伙伴,并已通过世界上最先进的DRAM技术节点实现了量产准备。据官方介绍,美光于2021年实现1αLPDDR5XDRAM批量出货,此次新的1β制程DRAM比1α制程DRAM功率效率提高15%,每区储存的位元数也增加35%。美光表示,随着LPDDR5X的出样,移动产品将率先从1βDRAM的提升中获益,提升
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继电器是具有隔离功能的自动开关元件,广泛应用于遥控、遥测、通讯、自动控制、机电一体化及电力电子设备中,是最重要的控制元件之一。继电器一般都有能反映一定输入变量(如电流、电压、功率、阻抗、频率、温度、压力、速度、光等)的感应机构(输入部分);有能对被控电路实现“通”、“断”控制的执行机构(输出部分);在继电器的输入部分和输出部分之间,还有对输入量进行耦合隔离,功能处理和对输出部分进行驱动的中间机构(
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021年6月8日–推动高能效创新的安森美半导体(ONSemiconductor,美国纳斯达克上市代号:ON),发布一对1200V完整的碳化硅(SiC)MOSFET2-PACK模块,进一步增强其用于充满挑战的电动车(EV)市场的产品系列。随着电动车销售不断增长,必须推出满足驾驶员需求的基础设施,以提供一个快速充电站网络,使他们能够快速完成行程,而没有“续航里程焦虑症”。这一领域的要求正在迅速发展,需
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近日,龙芯中科完成32核龙芯3D5000初样芯片验证。龙芯3D5000的推出,标志着龙芯中科在服务器CPU芯片领域进入国内领先行列。龙芯中科正在进行龙芯3D5000芯片产品化工作,预计将在2023年上半年向产业链伙伴提供样片、样机。龙芯3D5000通过芯粒(Chiplet)技术把两个3C5000的硅片封装在一起,是一款面向服务器市场的32核CPU产品。龙芯3D5000集成了32个LA464处理器核
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据韩媒首尔经济日报引述产业人士消息,尽管全球经济减缓,但三星电子明年仍将扩大DRAM与晶圆代工的晶圆产能,并且新增多台EUV极紫外光微影曝光设备。DRAM方面,三星计划扩增其位于韩国平泽P3晶圆厂的DRAM产能。目前,三星P3厂DRAM产线的月产能为2万片12英寸晶圆,而三星计划通过扩增DRAM设备,将该厂的DRAM产能每月增加至7万片12英寸晶圆。不久前,三星宣布推出了业界最先进12纳米级高性能
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智能化的产品这几年开始不断的兴起,从智能手机,到智能手表再到现在的智能家居。生活方式改变的同时,生活质量也在不断的提高。说到智能家居,那就不得不提智能门锁了,海尔、大华、中兴、创维、美的、正泰等各行各业的巨头们都纷纷进入了智能锁行业,可见市场是多么的火热。在众多品牌都开始涉及的时候,康佳也上线智能门锁。查IC商城今天主要介绍航顺HK32F030R8T6在康佳指纹锁上的应用,一起来了解下。HK32F
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据无锡滨湖发布消息,12月11日,无锡光子芯谷创新中心(一期)开工仪式举行。这意味着我国首个集光子芯片前沿应用研究和产业化于一体的光子芯片中试线将扎根于无锡滨湖区。无锡光子芯谷创新中心项目由无锡滨湖区与上海交通大学携手共建,将以高端光子集成芯片的研发为核心,聚焦量子计算、光学人工智能与光通信前沿技术和产业化应用,打造全球光子芯片设计研发及产业化集聚区。按照规划,该创新中心占地面积约127亩,总建筑
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据“中国电科”消息,近日,电科材料所属普兴公司新外延材料产业基地第一片硅外延和碳化硅外延相继“出炉”,标志着新产业基地进入试生产和验证阶段。电科材料稳步推进硅基外延产业发展,积极布局第三代半导体外延材料的研发生产,经过建设,近日实现了新产业基地首片硅外延和碳化硅外延下线,后续将进行新品全尺寸检测评估并向客户提供验证样片。消息称,项目投产后,将成为国内最大的半导体外延材料研发生产基地,为推动半导体材
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云母电容器的介质为云母片,电极有金属箔式的和金属膜式的。早先的云母电容器是由金属箔或在云母片表面上喷银构成电极,再按需要的容量将它们叠片后经漫渍压塑在胶木壳内构成的。目前大多在云母介质上被覆一层银电极,芯子结构是装叠而成的,然后再装入外壳封装而构成电容器。外壳有陶佳外壳、金属外壳及塑料外壳,常用的为塑料外壳。云母电容器的类型根据云母片固定的方法不同而有不同结构的电容器。1.卡子型压塑云母电容器器芯
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据多位知情人士消息报道,由于库存过多,以及对全球通胀的担忧,三星电子已通知所有事业群,暂停新的采购订单,涵盖电视、笔记本电脑、家用电器和手机在内的多个关键产品线,并要求多家供应商推迟或减少零部件供应,主要包含面板显示器、存储芯片、PCB、电源等。关于市场传出三星到7月底前将严控零组件的拉货情况,联咏、敦泰、神盾昨(16)日大多不愿评论客户的订单情况。业界人士表示,现在市场需求就是不太好,重点是看接
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近日,中国电科48所第三代半导体装备研发取得重大突破,牵头申报的“大尺寸超高真空分子束外延技术与装备”项目,获得国家科技部“高性能制造技术与重大装备”重点专项立项。分子束外延(MBE)装备是先进材料与芯片制造的核心“母机”。48所立足国家所需、行业所趋、电科所能,聚焦离子束、分子束、电子束“三束”技术,不断推动半导体装备核心技术研发与产业化,相继开发了单片4吋、6吋机型并实现应用,为研制大尺寸MB
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据新华社报道,近期华为和三星集团已就各自的标准必要专利包达成交叉许可协议。华为介绍,过去一年中,包括三星以及智能车、网络和其他行业的全球近20家厂商获得了华为专利许可,预计2022年将有共计3.5亿台5G手机和1500万台网联车获得华为公司专利许可。稍早之前,华为还与OPPO广东移动通信有限公司宣布签订全球专利交叉许可协议,该协议覆盖了包括5G标准在内的蜂窝通信标准基本专利。根据协议,OPPO付费
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2022年6月21日—领先于智能电源和智能感知技术的安森美(onsemi),今天宣布推出新的10base-T1S以太网控制器,旨在为工业环境提供可靠的多点通信。NCN26010简化了安装,实现了更大的数据吞吐量,并在一条双绞线上实现了40多个节点,超过了IEEE802.3cg标准节点数量要求的五倍,降低了安装成本和设置复杂度。对于机柜内布线,NCN26010减少达70%的布线,同时显著提高带宽。在
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全球半导体解决方案供应商瑞萨电子今日宣布,推出SmartBond™DA1470x产品家族低功耗蓝牙®(LE)解决方案——先进的、用于无线连接的集成片上系统(SoC)。DA1470x产品家族是低功耗蓝牙技术领域唯一将电源管理单元、硬件语音活动检测器(VAD)、图形处理单元(GPU)和低功耗蓝牙®连接功能全部集成在单个芯片中的解决方案。其多样化功能为智能物联网设备提供先进的传感器和图形功能,以及无缝、
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12月12日,美光宣布其LPDDR5X移动内存正持续受到市场青睐,并已正式搭载于小米最新款旗舰智能手机Xiaomi13。Xiaomi13是全球首批采用LPDDR5X的智能手机之一,其峰值速率高达每秒8.533Gb。美光最新版本LPDDR5X专为高端和旗舰智能手机设计,峰值速率比上一代LPDDR5提升33%。与去年秋季所实现的每秒7.5Gb速率相比,该款满血版LPDDR5X速率进一步提升,为需要高性
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近日,存储厂商美光宣布将向全球PCOEM客户发售美光2550NVMe™SSD,用于主流笔记本电脑和台式机。2550系列SSD是世界上第一款使用超过200层NAND的客户端SSD。据介绍,新的2550系列SSD基于PCIeGen4架构,采用了美光的232层NAND,并专注于热架构和电源设计,可在主流PC平台(包括游戏、消费和商业客户端设备)中实现更快、响应更灵敏的应用程序。与同类竞争产品相比,SSD
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3D深度传感器在汽车座舱监控系统中发挥着着举足轻重的作用,有助于打造创新的汽车智能座舱,支持新服务的无缝接入,并提高被动安全。它们对于满足监管规定和NCAP安全评级要求,以及实现自动驾驶愿景等都至关重要。有鉴于此,英飞凌科技股份公司与专注3DToF(飞行时间)系统领域的湃安德(pmd)合作,开发出了第二代车用REAL3™图像传感器,该传感器符合ISO26262标准,具有更高的分辨率。REAL3™I
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美国芯片制造商美光科技(MicronTechnology)首席商务官苏密特-萨达纳告诉日经新闻,该公司将于今年年底前在它的广岛工厂开始大规模生产先进的DRAM内存芯片。美光公司已经宣布计划开始在台湾省使用其所谓的"1-beta"技术生产动态随机存取存储器。萨达纳在接受采访时说,该公司正在与日本政府和设备制造商等商业伙伴进行协调,以便在日本也开始生产。他没有透露广岛工厂的投资规模,但他说制造这种芯片
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GPU大厂英伟达(NVIDIA)年初遭黑客组织勒索病毒攻击,内部系统遭入侵后,驱动编程原文件和韧体超过1TB资料外泄,大量曝光图片就有尚未发表的GPU,包括AdaLovelace、Hopper和Blackwell架构。前几个月英伟达发表Hopper架构和AdaLovelace架构GPU,分别针对数据中心和游戏显卡。照英伟达技术改朝换代周期,下一次大概会是两年后。接替Hopper架构的是Blackw
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光电耦合器是种以光为媒介传输电信号的电转换器件,它由发光源和受光器两部分组成,把发光源和受光器组装在同一密闭的壳体内,让彼此间隔离。光电耦合器原理当输入端施加电信号时,发光器发出光线,并且受光器在接收到从输出端流出的光之后产生光电流,从而实现“电—光—电”控制。在开关电源将输出端的信息反馈到开关电源控制部分,从而控制输出端的电压稳定,达到稳压目的。光耦的作用有效隔离电气上的输入和输出电路具有良好的
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近日,半导体代工厂商格芯(GlobalFoundries)宣布,首台设备已搬入公司位于新加坡园区的新厂房。格芯与新加坡经济发展局携手合作,与忠实客户共同投资,在新加坡产能扩容第一期工程破土动工仅一年之后达成了这个里程碑。随着这个里程碑的达成,格芯又向新加坡工厂制造产能扩容的目标迈进了一步,从而能够更好地满足全球市场对格芯制造芯片的更多需求,这些芯片广泛应用于汽车、智能手机、无线连接、物联网(IoT
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据日经亚洲报道,格芯首席执行官TomCaulfield表示,由于全球半导体短缺状况未能缓解,该公司将在“今年年底之前”决定在哪里(新加坡、纽约或德国)进一步增加产能。同时,他也否认了有关格芯与意法半导体合作、赴法国设厂的报道。报道称,格芯一直在大力投资以提高其所有三个制造基地的产能。Caulfield称,该公司将在"未来5到10年内"继续提高产能以满足需求,并强调愿意在现有三个生产基地中的任何一个
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我国是全球重要的集成电路市场,对于集成电路产业一直秉承开放发展的原则,致力于打造全球紧密合作的产业链、供应链。据工信部电子信息司副司长杨旭东11月7日介绍,2021年,我国集成电路全行业销售额首次突破万亿元,达到10458亿元,2012—2021年复合增长率为19%,是同期全球增速的3倍。20020年,我国出台了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》,所有政策对内外资企业一视同仁。
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闻泰科技在互动平台表示,公司IGBT已成功流片,尚在测试验证阶段。IGBT这类产品的应用市场广泛,主要面向新能源汽车、光伏/风力发电、工业控制、家电产品等领域。目前公司在智能座舱领域为头部智能汽车品牌配套的项目进展顺利,即将量产。针对市场半导体、消费电子普遍上涨现象,闻泰科技表示,在今年的经济环境下,公司半导体业务将充分发挥车规半导体优势,抓住新能源汽车市场机遇与汽车电子化趋势,做好汽车半导体业务
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对于芯片厂商而言,光刻机显得至关重要,而ASML也在积极布局新的技术。据外媒报道称,截至2022年第一季度,ASML已出货136个EUV系统。按照官方的说法,新型号的EUV光刻机系统NXE:3600D将能达到93%的可用性,这将让其进一步接近DUV光刻机(95%的可用性)。数据显示,NXE:3600D系统每小时可生产160个晶圆(wph),速度为30mJ/cm,这比NXE:3400C高18%。二正
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IntelCEO基辛格去年2月份上任之后推出了雄心勃勃的IDM2.0战略,希望通过大举投资重新夺回被三星台积电领先的半导体地位,其中一个重要内容就是在美国投资200亿美元建设2座新的晶圆厂。然而这个在美国俄亥俄州建厂的计划目前被Intel延期了,主要原因就是美国520亿美元的芯片补贴法案迟迟不能落实,Intel希望获得大量补贴以降低芯片厂的成本。据新闻报道称,IntelCEO基辛格月28日在阿斯彭
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近几年,随着汽车电子电气化、自动驾驶化的演进,整车集成的ECU越来越多,各ECU功能也是各有侧重,汽车越来越智能化。航顺车规HK32AUTO39A家族于2018年立项布局,2019年量产,通过三年的市场推广和汽车市场生态建设,被众多汽车前装整车厂和Tier1采用,航顺车规HK32AUTO39A家族已大批量应用于斯柯达汽车前装。航顺车规级SoCHK32AUTO39A大批量应用于斯柯达汽车中控娱乐系统
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TDK集团隆重推出适合超声波应用的全新B78416A*系列紧凑型爱普科斯(EPCOS)EP6变压器。新系列元件为表面安装(SMD)型,有五种型号供选择,覆盖1:1:8.42至1:1:15的变压比,电感值范围为3mH至5mH(具体视型号而定),工作频率范围为52kHz至300kHz,工作温度范围为-40°C至+125°C。所有元件均满足AEC-Q200标准,具有9.0x7.6x7.1mm的超紧凑尺寸
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汽车制造商Stellantis发言人于当地时间周三表示,由于芯片短缺,其位于法国布列塔尼的Rennes-LaJanais雪铁龙工厂将于7月3日停产。据路透社报道,Stellantis发言人补充说道,法国东部索肖标致(SochauxPeugeot)工厂的停产将延长至下周末,也是因为半导体供应问题。此前Stellantis首席执行官CarlosTavares表示,预计半导体短缺将延续到2022年年底,
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Microchip发布全新maXTouch®显示屏旋钮(KoD™)触摸控制器系列产品,颠覆传统触摸屏设计基于maXTouch技术的显示屏旋钮控制器通过将机械旋钮与现有多点触摸显示器相结合,实现了创新的人机接口(HMI)解决方案许多汽车和工业触摸人机接口(HMI)设计人员都希望将机械旋转编码器输入的优势与现代多点触摸显示器的灵活性结合起来。MicrochipTechnologyInc.(美国微芯科技
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全新3D磁性角度编码器芯片针对可靠的电机设计进行了优化:尺寸小巧、可在模块层级编程、颇具成本效益且符合ASIL标准。Melexis推出符合AEC-Q100/ISO26262标准的微型角度编码器芯片MLX90381,助力提高工业和汽车应用的易用性和可靠性。这款角度编码器芯片采用小巧的DFN-6封装(尺寸2mm×2.5mm),可实现带传感器的机电系统的小型化。该解决方案符合ASIL标准,可在模块层级进
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